海康威视发布2019年一季度财报,该季度实现营收99.42亿元,同比增长6.17%;净利润15.36亿元,同比下降15.41%;每股收益0.17元。海康威视预计2019上半年净利润37.33亿元至45.62亿元,增长幅度为-10% 至10%,上年同期业绩净利润为41.47亿元。
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台积电完成全球首颗3D IC封装技术,预计2021年量产。业界认为,台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程,整合人工智能(AI)与新型内存的芯片预作准备,有望持续独揽苹果大单。
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全球第二大晶圆代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES;GF)宣布已与安森美半导体(ON Semiconductor)签订终协议,安森美买下格芯位于纽约州东菲什基尔的300mm (12寸) Fab 10晶圆厂,交易价格为4.3亿美元
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